對準特徵 (Alignment Features)
連接器必須首先相互對準才能成功配對。公/母連接器可以在一側或兩側設計附加功能，以促進成功配合。 這些功能包括採用浮動裝置、定位柱或其他導向裝置，助力連接器與 PCB 正確配合。
交流電流 (Alternating Current)
指不時改變能量流向的電流。 AC 最常出現在正弦波中。
安培 (Ampere)
安培（符號：A）是電流的國際單位制基本單位（電導體中電子的流動速率）。一安培代表一庫侖電荷在一秒鐘內經過某個點的流量。
自動化 (Automation)
自動化是一個由機器進行生產過程。而不需要人在每個流程中發揮作用，因此減少了對於人工的要求。
物料清單 (Bill of Materials)
物料清單是一份說明製造產品所需信息的文件。為了開啟生產，製造過程的第一步是創建此文檔。 物料清單包括生產產品所需材料的完整清單（通常包括所需物料的數量或體積/長度/重量）以及與產品組裝相關的流程和說明。
空Pin (Blanked Pin)
連接器內的極化或鍵控特徵。空Pin是母連接器上的插座，通常允許來自公連接器的引腳進入； 但是，該插座不是開放式插座，而是實心的，不允許插針進入。 為了進行這種互連，必須移除連接器公側的引腳。空Pin有助於確保正確的連接器配接在一起。
盲配 (Blind Mating)
這個過程是指兩個不可見的連接器的配接。盲配給成功互連帶來了艱鉅的挑戰。 為了解決這個問題，可以在連接器中添加額外的功能，以實現更簡單的插配過程。可用功能包括：浮動連接器、釘和柱等。
板對板 (Board-to-Board)
板對板（ B2B）的連接器為兩個獨立 PCB 板之間的配接設備。這類連接器直接安裝到每個 PCB板上，以實現成功互連。
電纜 (Cable)
一束纏繞在一起的電線，能夠在兩個相對的側面之間傳導電流。這些電線覆蓋有外殼材料（或絕緣材料）如 PVC。 根據電纜的類型，可能還增加額外的絕緣材料。有多種類型的電纜適用於各種應用。 電纜可以切割成任意長度以滿足每種應用的需求，並且通常在末端剝去以露出裡面的電線。 這些電線（通常由銅製成）一旦連接到兩個相對的電源，就能夠在兩個設備之間產生電流。
電纜組件 (Cable Assembly)
將電纜連接到一個或多個電氣連接器的配件。
電纜線束 (Cable Harness)
參考：電纜組件
電纜接線頭 (Cable Loom)
參考：電纜組件
線對板 (Cable-to-Board)
一種互連繫統，其中，一個連接器連接到電纜，另一個連接到 PCB板。
線對線 (Cable-to-Cable)
一種互連繫統，其中，兩個連接器都連接到電纜上。
CAD
參考：計算機輔助設計
CAD模型 (CAD Models)
這些是在 CAD 系統中製作的文檔或虛擬設計。這些模型採用 3D 格式，以充分展示其設計。 通過我們訂購時，Greenconn 會向客戶提供 CAD 模型。更多相關信息，請參閱計算機輔助設計（ CAD）。
電路 (Circuit)
為電流承載或傳輸提供路徑的電氣連接。電路由一個設備組成，該設備提供能量以流向另一個設備並被使用。
計算機輔助設計 (Computer Aided Design)
工程師、設計師等經常使用的以幫助設計、修改或創建設計的計算機軟件。 該軟件允許產品在投入生產之前以 2D 或 3D 形式進行設計。 CAD 具有分析和自動佈局佈線的功能。 Greenconn 在官網中嵌入了自己的 CAD，任何人都可以自行設計完全定制的產品，並以 2D 或 3D 的各種文檔形式導出設計或繪圖。
連接器 (Connector)
一種用於連接電導體以形成電路的機電設備。連接器可用於電連接或斷開電路。大多數電氣連接器都是成對的（公母），它們完美地結合在一起。 公連接器通常稱為“插頭”，而母連接器通常稱為“插座”。它們通常由允許電源或信號傳導的金屬銷和塑料外殼組成。連接器可以製成數千種配置，以滿足每種應用的需求。
接觸保持力測試 (Contact Retention Force Test)
一種可靠性測試，目的是在連接器觸點上施加軸向力，以確定連接器承受可能使觸點偏離其正確位置的力的能力。
這是在 PCB 或電纜/連接器的連接上執行的測試，目的是確定電路是打開還是關閉的。如果連接通過此測試且沒有波動，則說明所述電路連接正確。
冷卻 (Cooling)
當電流通過電氣設備或 PCB 時，內部溫度有升高的趨勢。為了防止這種情況發生，必須制定解決方案來冷卻設備。 如果設備過熱，可能會發生火災。可以添加許多元素以確保設備不會過熱，比如通過使用冷卻風扇、鋁製散熱器或為設備冷卻提供足夠的物理空間來實現。 這些元素的實現將取決於設備內的空間限制。
銅 (Copper)
在元素週期表中的一種元素，被稱為29號原子，符號為“Cu”。這種元素是一種柔軟、可延展的金屬，具有很高的導電和導熱性能。 因此，它經常被使用 在電氣連接器中。銅提供了高擴展性和通用性的低成本解決方案。
壓接 (Crimping)
此過程用於將電纜或電線連接到連接器或觸點。首先，剝去電纜的絕緣層並與觸點連接，以形成機械可靠的連接。 然後，通過特定工具，使連接器或觸點部分變形，以便連接到電纜本身。壓接連接將經過測試以提供拉脫力等級。
串擾 (Crosstalk)
一個電路的電力傳輸流量影響另一個電路的流量的現象，這通常是由一個電路到另一個電路的電容、電感或導電耦合引起的。 有一些避免這個問題的方法，例如並行串擾或加大電路間的距離。
電流 (Current)
電子穩定流過電路點的速率。電子在通過電流時攜帶電荷。電流通常以安培 (A) 為單位測量。
額定電流 (Current Rating)
熔斷器劣化到性能改變點之前，在一定時間內可承載的最高或最大電流量。該額定值通常用於決定電器所能夠運行的電壓。
Datasheet
提供與產品有關的技術信息的文檔。本文檔可能包含不同的信息，如產品規格、使用的材料、產品設計、使用信息等。不同製造商的Datasheet可能提供不同的信息或不同的格式。 Greenconn 的Datasheet包括以下內容：產品描述、規格、使用的材料、產品設計圖。 Datasheet根據產品不同而不同。
DC
參考：直流電流
介電耐壓測試 (Dielectric Withstanding Voltage Test)
為了評估組件及其絕緣的安全性，將進行介電耐壓測試，主要目的是確定其絕緣的有效性。 在此測試過程中，會在一段時間內發出極高的電壓，如果絕緣可以承受如此高電壓並且沒有損壞， 則通過測試；如果高壓導致絕緣以任何方式斷裂或損壞，則測試失敗。如此，我們可以確定絕緣對電流洩漏的抵抗力。
直流電流 (Direct Current)
電荷（或電子）僅沿一個方向流動的電流。
不連續性 (Discontinuity)
斷開的部分連接或整個連接，無論是暫時的還是永久性的，並且不允許電子流動。
耐用性 (Durability)
設備或連接器在一定時間內始終保持良好性能的同時可承受磨損、應變、壓力或損壞的能力。這個詞通常用於描述在壓力下表現良好的連接器（無論是環境因素還是時間因素）。
電磁兼容性 (Electromagnetic Compatibility)
指設備在其電磁環境中，不會發射電磁信號產生電磁干擾而被其他設備捕獲或影響。 EMC指的是在公共空間內操作各種類型的設備而不會造成乾擾的能力。 EMC可以通過各種不同的方法來確保，例如：板級屏蔽或金屬殼內設備的全封閉。
電磁干擾 (Electromagnetic Interference)
通常與無線電頻率干擾 (RFI) 有關，指的是來自外部源電頻率產生的干擾。這種干擾可能導致設備的功能減慢或完全停止。 這個問題不僅會出現在射頻中，也會出現在任何受外部源干擾的電場或磁場中。這些干擾可能是由自然或人為的外部源引起的。 為了防止這種情況的發生，就必須確保其電磁兼容性（EMC ) 。
電氣連接器 (Electronic Connector)
一種用於連接電導體以形成電路的機電設備。這些連接器可用於電連接或斷開電路。大多數電氣連接器都是成對的（公母），它們完美地結合在一起。 公連接器通常稱為“插頭”，而母連接器通常稱為“插座”。它們通常由允許能量傳導的金屬銷和塑料外殼組成。連接器可以製成數千種配置，以滿足每種應用的需求。
電子學 (Electronics)
一種物理技術，需要電子流過電路才能發揮作用。這些設備使用晶體管、微芯片和其他組件來實現這種流動。電子產品範圍廣泛，從機械臂和工業設備到汽車設備和家用電器。
電子 (Electrons)
帶負電的亞原子粒子。它存在於所有原子的核周圍，並通過其運動充當固體組元中電的主要載體。
停產 (End-Of-Life)
產品已停產、即將停產並作為最後購買選項而出售，或製造商計劃停產的階段， 通常稱為 EOL。
EOL
參考：停產
評估樣品 (Evaluation Samples)
這些是 Greenconn 向潛在客戶提供的，用於檢查和評估所提供的產品是否適合應用所需的樣品。 需注意，這些產品可能與全面生產的產品外觀不完全相同。因此，在全面製造過程中，不應使用評估樣品。 Greenconn 可為各種連接器提供評估樣品。
產品檢驗 (Examination of Product)
檢查產品的物理性能和電氣完整性的過程。不同的公司檢查過程不同，目的可能是檢查產品的質量、尺寸、安全性或合規性。
半間距 (Half Pitch)
1.27mm (0.05”) 間距。這個間距長度被稱為“半間距”，因為它是連接器中最常見的間距長度的一半。最常見的為 2.54mm (0.1”) 間距。
無鹵 (Halogen-free)
材料不包含任何鹵素元素的聲明，鹵素包括：氟、氯、溴、碘或 砹。這些鹵素元素可能會釋放對人體有毒的氣體或導致金屬腐蝕。 Greenconn 提供許多被認證為“無鹵素”的產品。
高速連接器 (High Speed Connector)
指以超高速傳輸信息的連接器。這些連接器通常可以以數千兆赫 (GH) 的速率接轉信息。
高可靠連接器 (High-Reliability Connector)
指在可承受長時間使用的壓力，並能在衝擊、振動、極端溫度等惡劣環境條件下仍能保持高水平性能的連接器。
高溫工作壽命 (High-temperature Operating Life)
高溫工作壽命 (HTOL)是在集成電路上執行的可靠性測試，以檢查器件在高溫條件下和預定時間段內運行期間的可靠性。 該測試在升高的溫度下對 IC 施加壓力，以了解它在極端條件下的性能。
保持力 (Holding Force)
斷開兩個配對連接器或觸點所需的超額強度。保持力僅考慮將實際觸點與其插座分離所需的力， 不包括用於加強連接的任何外部措施（例如，機械固定裝置）。保持力以連接器或觸點在不分離的情況下可以承受的最大力來測量， 並使用牛頓 (N) 來表示。通常與拔出力可互換使用。
水平 (Horizontal)
某一連接器方向。連接器的方向是指連接器安裝到 PCB板 的方向。這個特定的方向（也稱為“平行”或“並排”）為連接器外殼以180 度角組裝到PCB板上。
熱插拔 (Hot-Pluggable, Hot-Swappable)
無需關閉或關機即可更換、添加或移除組件的操作。具有此功能的連接器通常用於節省時間和成本。這些連接器通常在四個角上都有比其餘腳長的接地插腳。如此，在配接電氣連接前，可以確保接地連接。
濕度 (Humidity)
指空氣中的水量。電連接器和設備通常具有一定程度的防潮性能。該水平表示電連接器或設備在一定空氣濕度下工作到極限的最長時間。
濕度測試 (Humidity Test)
濕度是可能影響材料或產品的可靠性或預期壽命的眾多因素之一。濕度測試是一種用於評估連接器、設備或其他電子產品在潮濕環境中的性能的可靠性測試。
IDC
Insulation Displacement Connector（絕緣位移連接器）首字母簡稱。 這類連接器在接觸點處採用鋒利刀片設計，可以快速輕鬆地切割和剝去絕緣電纜外殼，露出裡面的電線。 使用此連接器時，電纜和連接器之間會形成牢固的接觸。 IDC 通常與帶狀電纜兼容，並在頂部設有夾子以進一步固定連接。 這種類型的連接器不需要額外的切割、剝離和壓接，從而大大降低了成本和連接所需的時間。
插入力 (Insertion Force)
兩個單獨的連接器或觸點完全配接所需的額外力度。插入力僅考慮將實際觸點連接到其匹配插座所需的力，不包括用於加強連接的任何外部措施（例如，機械固定裝置）。 插入力測量的是連接器或觸點配接所需的最大力，使用牛頓 (N) 來表示。
絕緣位移連接器 (Insulation Displacement Connector)
參考：IDC
絕緣層/絕緣材料 (Insulation, Insulating Material)
具有低導電性的材料。這種材料用作導體與其他潛在導電接觸點之間的屏障，以防止電子流動。 絕緣層通常纏繞在電線（使其成為電纜）周圍或連接器內一組觸針周圍。 通常使用的材料包括塑料、橡膠、PVC 等。電線與連接器或其他設備連接前必須從電線上剝去絕緣層。
絕緣電阻（IR）測試 (Insulation Resistance (IR) Test)
為測量由絕緣體分隔的任意兩點之間區域的總電阻而進行的可靠性測試。該測試能夠確定電介質在阻止電子流動方面的有效性。測試可以在產品使用前或使用後進行，以確定長時間的絕緣電阻和質量。
絕緣體 (Insulator)
連接器或電纜的一部分，在各種傳導點及其觸點之間提供絕緣。安裝線對板連接器時，必須剝去絕緣體，導線和触點之間才能有效互連。
互聯設備 (Interconnect Device)
參考：連接器
國際電子工業聯接協會 (IPC)
前身為印製電路研究所、電子電路互連與封裝研究所。現在被稱為美國國家標準協會（ANSI）認可的連接電子工業協會，是一個旨在標準化電子設備生產和組裝的機構。
IATF16949
指國際標準化汽車行業質量管理體系認證。該標準是基於專注於整體質量的開發管理流程。此認證的目的是鼓勵持續改進生產過程並防止缺陷和浪費產生。
ISO 9001
ISO 9000 系列國際標準的一部分，依賴於全面的質量管理體系 (QMS)。 ISO 9001 是指組織機構要獲得此認證所必須滿足的要求。 為了獲得併保留此標準，組織機構必須遵循經批准的質量管理體係並接受各種審核。
焊盤圖案 (Land Pattern)
參考：PCB佈局
最後一次購買 (Last Time Buy)
指製造商針對即將停產（淘汰）的產品提供的最後一次出售的時間段（通常會預設一個最終日期）。這個時間段，最小起訂量可能會增加，以確保這種即將停產的產品沒有剩餘庫存。
交期 (Lead-Time)
生產和製造產品所需的時間。這個時間包含了從獲得訂單到發貨整個過程。交貨期的確定不僅是看生產過程，還需考慮到訂單的數量和其他原材料來源的訂單。
低接觸電阻 (Low-Level Contact Resistance)
LLCR 用於測量具有開路電壓的電氣系統的電阻。顧名思義，電壓非常低，因此不會破壞接觸界面中的薄膜。
LTB
參考：最後一次購買
裝配 (Mating)
將兩個連接器連接在一起的動作，允許電流通過連接。為了確保有效連接，在組裝過程中必須正確配合。這個過程的反作用被稱分離裝配或解除裝配。
插拔次數 (Mating Cycles)
互連插拔時，連接器會遭受一定磨損。久而久之，這可能會影響互連繫統的完整性。插拔次數是指連接器在其電氣性能或機械性能受到影響前可插拔的次數。
組合高度 (Mating Height)
兩個彼此相對並通過垂直連接器互連的平行（夾層）PCB 之間的距離。該術語嚴格用於與板對板連接器相關的測量。接插高度通常以毫米 (mm) 為單位。
插拔力 (Mating / Unmating Force)
插入力是互連繫統成功配合（或連接）所需的力。相反，拔出力是互連繫統成功斷開（或分離）所需的力。
機械固定 (Mechanical Fixing)
添加到連接器的一部分，目的是在連接器與其 PCB 或配對連接器之間提供堅固、安全的互連。 機械固定裝置不承載電子流，而僅作為確保安全連接的一個附加力。這些固定裝置有助於在惡劣的環境條件下或發生衝擊或振動時保持互連。
機械應力 (Mechanical Stress)
導致電氣連接器或設備物理磨損的動作。這種重負或磨損可能來自多種因素，例如：衝擊、振動或惡劣的環境條件、頻繁的插配/錯配、溫度變化等。
最小起訂量 (Minimum Order Quantity)
製造商願意接受和履行的客戶一次訂購的最少數量。製造商將設置最小起訂量，以確保接受的訂單產生一定量的經濟效益。
錯配 (Mis-mating)
當兩個連接器無法相互配接時，就會發生錯配。這可能是一個簡單的錯誤，用戶只需要再次嘗試即可。 但此錯誤也可能會損壞連接器，使其無法挽救。某些連接器增加了許多功能，以幫助減少錯配問題的發生，其中一個示例就是是浮動連接器。
錯位 (Misalignment)
一種錯配形式，指連接器的兩端沒有完全按照它們應有的方式配接，從而導致互連無法完成。 這通常發生在盲插過程中或 PCB 同一側有多個連接器時。有很多功能可用於避免錯位發生， 其中一些功能包括：定位柱、極性化、彈性觸點（浮動連接器）等。
模塊 (Modular)
電子裝置或設備的一種設計變體，它匯集許多子部件從而形成最終產品。模塊化設計允許輕易的更改和替換某些部件。
MOQ
參考：最小起訂量
淘汰 (Obsolescence, Obsolete product)
指製造商宣布產品不再可用或不再以任何方式進一步製造。此時，製造商可能決定允許最後一次購買或立即停止其生產/銷售。
工作溫度範圍 (Operating Temperature Range)
表示連接器能夠保持連續、最佳性能工作時的最高和最低溫度範圍。在此範圍之外，連接器可能會發生錯誤或故障。
PC Tail
參考：貫穿板
PCB
由導電材料製成的電路板，用於：（1）通過焊接將電子元件固定到確定的位置；（2）作為一種為各種端子之間提供具有可靠連接的組織系統的手段。 PCB 提供機械支撐和電氣通路，以實現安全互連。
PCB佈局 (PCB Layout)
是指涉及到元件定位和焊槽放置的設計。 PCB佈局是使用電子設計自動化（EDA）工具設計的，必須考慮各種設計因素，例如：卡尺寸、元器件和散熱片位置、空間限制等， PCB 佈局有時也稱為焊盤圖案。
PCB空間 (PCB Real Estate)
參考：空間限制
PCN
參考：產品變更通知
排針 (Pin Header)
電連接器的一種基本形式，由一排或多排組成，並提供各種間距。它們由充當導體的金屬引腳製成，並通過絕緣材料連接在一起。排針以其簡單和具有成本效益的解決方案而聞名。
引腳間距 (Pin Spacing)
參考：間距
直通 (Pin-through)
參考：貫穿板
間距 (Pitch)
一個引腳（在連接器內）的中心到下一個相鄰引腳的中心之間的距離或長度。間距通常以英寸 (in) 或毫米 (mm) 為單位。 最常見的間距是 2.54 毫米（0.1 英寸）和 1.27 毫米（0.05 英寸），但也可以調整以滿足定制要求。
鍍層 (Plating Finish)
在電子連接器的製造中，銅經常被用作觸點或引腳的基材。然而，對於某些用途，銅不是最好的材料，因此需要額外的鍍層。 鍍層是附著在連接器的導體或接觸表面上的附加材料。該工藝最常用的材料是金 (Au) 和錫 (Sn)。這兩種材料各有優勢。 金和錫不易受腐蝕，並且能提供更容易焊接的表面，為電鍍提供不同解決方案。
鍍層厚度 (Plating Thickness)
鍍層的厚度取決於連接器的應用。例如，適用於惡劣環境條件下的堅固耐用的解決方案可能需要比大多數其他應用更厚的鍍層。 總體而言，鍍層厚度通常非常薄，以微米 (um) 或微英寸 (µin) 為單位。
極化 (Polarization)
一種添加到連接器外殼兩側的功能，以始終確保正確匹配的互連。極化功能要求連接器僅在一個特定方向上配合。 例如，如果將極化矩形連接器旋轉 180°，則無法成功配對。極化特性包括非對稱設計，僅在一個方向上適合其互補連接器。
印刷電路板 (Printed Circuit Board)
參考：PCB
產品變更通知 (Product Change Notification)
製造商向其客戶提供的信函或通知，用於告知已對製成品或其生產過程進行的任何更改。
原型 (Prototype)
尚未進入製造階段的產品的早期模型或樣品。原型構建用於測試概念或設計，通常用於測試其電氣產品的物理性能和耐久性。
RAST
RAST是德語Raster Anschluss Steck Technik（定距連接插頭技術)的首字母縮寫，是家用電器的行業標準。 RAST 通常後面跟一個數值，表示特定 RAST 連接器的接觸間距（以毫米為單位）。這些連接器通常採用絕緣位移接觸 (IDC) 技術，從而簡化安裝過程。
R&D
參考：研發
射頻 (Radio Frequency)
電磁力、電流或電壓的頻率範圍，從 20 千赫茲 (kHz) 到 300 吉赫茲 (GHz) 左右。這種頻率通常用於無線電和電視設備。
射頻干擾 (Radio Frequency Interference)
電磁力、電流或電壓的頻率範圍，從 20 千赫茲 (kHz) 到 300 吉赫茲 (GHz) 左右。這種頻率通常用於無線電和電視設備。
REACH（歐盟）
關於化學品註冊、評估、許可和限制規定。該歐盟組織對生產製造中使用的化學物質進行規範，以保護人類健康和安全，以及環境。 他們創建了一份廣泛的製造業中使用的化學物質清單，並禁止使用可能對人體或者環境有害的物質。
回流焊 (Reflow Solder)
PCB 焊接最常見的工藝之一。此過程中，將一種膏狀物質添加到 PCB 表面，再將連接器或設備放在上面。 然後 PCB 將被加熱（例如，通過回流爐）從而物質液化以激活焊料。一旦物質冷卻，它將固化，從而在 PCB 與其設備或連接器之間形成焊點。
可靠性 (Reliability)
產品在特定條件下或特定時間內值得信賴或始終表現良好的特徵。這個詞通常用於描述在壓力環境下表現良好的連接器（無論是環境因素還是時間因素）。
研發 (Research & Development)
公司內部涉及開發新產品或改進產品、製造方法、生產流程、服務等的活動。研發的步驟可能包括規劃、研究、開發、測試、推廣或產品發布。
電阻 (Resistance)
表示導體最電流的阻礙作用，以歐姆 (Ω) 為單位。有許多物理因素可能會影響電流的電阻，例如導電材料或其形狀。其他因素，例如溫度，也會影響電阻率。
限制清單 (Restriction List)
REACH 材料或物質不允許或完全禁止在某些應用中使用的彙編。 REACH 提供了每種材料/物質的文件，以進一步解釋其被限制的原因。
RF
參考：射頻
RFI
參考：射頻干擾
RoHS (歐盟)
關於限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令。 RoHS 的目的是防止電子設備廢物對人類和環境造成的危害風險。 RoHS 指令一方面防止使用電子設備製造過程中可能對他人造成傷害的某些物質，並鼓勵實施回收以降低有害物質的影響。
盐雾测试 (Salt Spray Test)
针对某一确定的材料或表面涂层的耐腐蚀性而进行的可靠性测试。 该测试是一种标准化且很流行的腐蚀测试方法，可加速涂层样品的腐蚀攻击，测试人员因此能够确定涂层是否适合用作保护性饰面。
試樣量 (Sample Size)
在獲批之前將被測量、觀察或測試的個件或樣品的數量。這些產品在獲准銷售之前必須經過並通過多項測試。
防斜插 (Scoop-Proof)
當連接器的觸點或引腳略微凹陷並由護罩或擴展外殼保護以防止它們在未配接或與另一個連接器配接時受到物理損壞。
測序 (Sequencing)
當連接器壓接在一起時，PCB上的配接觸點錯開順序 。這種情況發生在具有不同長度配接觸點的多個連接器在一起的情況。出於安全原因，例如，接地導體可能在載流導體之前完成連接。
衝擊 (Shock)
用於測試配對連接器的耐用性和可靠性的標準。在此可靠性測試期間， 一組連接器將在三個軸（X、Y 和 Z）方向上經歷一系列機械衝擊和隨機振動。因為連接器在運行過程中不可避免會遭遇一定的震動，進行此測試是為了確保產品的完整性和耐用性。
半正弦衝擊 (Shock, Half Sine)
一種特定類型的衝擊測試標準，通常由峰值加速度和特定持續時間表示。半正弦衝擊脈衝的形狀顯示為半正弦波。 此特定衝擊測試是為了測試系統所能夠承受下降、撞擊、衝擊、跌落、爆炸或設備運行中遇到的任何其他振動源的能力。 為測試這一點，通過模仿這些導致速度快速變化的方向突變來產生半正弦衝擊脈衝。可以使用許多不同的材料（例如橡膠）來模擬大小和持續時間不同的半正弦衝擊。
護罩 (Shroud)
一種常見於公連接器外殼材料的特性，用於在連接器未插接時保護引腳免受損壞。這通常包括一個擴展外殼，該外殼被箱裝且圍繞著引腳，直到它們彼此齊平。
正弦振動測試 (Sine Vibration Testing)
在此可靠性測試期間，設備在一定時間內暴露於某一確定頻率的單頻正弦音中。 正弦振動測試可以運正弦掃描，使設備在指定速率下暴露於不同頻率的正弦音中一段時間。該測試的目的是確定被測產品內的諧振條件。
信號電流 (Signal Current)
電路中與電源電流不同的電流。信號電流傳輸的是用數據編碼的信號，與電源相比，通常電流水平較低。
信號完整性 (Signal Integrity)
縮寫為SI，信號完整性是對電信號質量的測量。明確的信號會產生更高的完整性。有許多會損害電子設備的信號完整性的外部因素，例如距離、串擾或其他干擾。
插座 (Socket)
通常稱為母連接器，插座是一種連接器，允許將來自公連接器（或插頭）的引腳插入其開口中。插座形式多樣，可接受各種佈局和方向。
焊料 (Solder)
金屬和其他材料的混合物，用於連接兩個金屬部件。它通常用於連接點，將設備或連接器與 PCB 的連接點連接在一起。這種焊料易於熔化成液態。 焊料在液態時與焊點結合，從而在兩個金屬部件（PCB 和設備或連接器）之間形成接觸區域，一旦焊料冷卻下來，就會恢復到固態。 之後，這兩個組件將連接在一起，並能夠將電子電流從設備傳遞到 PCB（反之亦然）。
焊錫耐熱性測試 (Solder Heat Resistance Test)
對半導體端子進行的可靠性測試，以確保它們能夠承受焊接過程中受到的熱量。 如果此測試先於另一個可靠性測試，則有時稱為“預處理”。為執行此測試，使用浸焊法來模擬波峰焊接過程中輻射和熱傳導的熱量及其他條件。
焊點 (Solder Joints)
PCB 或觸點上使用焊料連接設備或電纜的位置。
焊錫表面張力 (Solder Surface Tension)
在焊接過程中，焊料熔化以粘附到器件或連接到 PCB 的尾部/引線上。在液態時，焊料材料呈現表面張力， 有助於其正確粘附到 PCB 表面或其觸點（形成焊點）。但是，也正由於熔融焊料的表面張力特性，在此過程中可能會出現一定的問題，例如產生被稱為“墓碑”的問題。
可焊性測試 (Solderability Test)
最重要的可靠性測試之一，用於確定組件是否提供固體焊接連接所需的潤濕度。
空間限制 (Space Constraints)
指的是 PCB 中連接器或其他設備可能佔用的空間量。在設計 PCB 時，必須考慮許多因素以允許適當的物理空間， 如：實際設備的空間量、連接器和電纜運行所需的空間，以及允許 PCB 內自然冷卻的可用空間量。
彈簧觸點 (Spring Contact)
連接器內的一種觸點，由一種彎曲金屬製成。這種觸點的目的是在將兩個連接器接配在一起時提供更大的靈活性，並且在操作過程中更能抵抗衝擊和振動。
彈簧銷/彈簧負載觸點 (Spring Pin, Spring Loaded Contact)
有時被稱為“彈簧針”，以它們所基於的工具命名，通常用於在無法很好控制相對機械位置的兩個物體之間建立電接觸， 或者用於需要頻繁拔插的連接器系統設備。使用彈簧負載觸點可使配接過程更具靈活性以及提供抵抗振動和衝擊應變的能力。
標準 (Standards)
公司編寫的任何文件，表明其對正在生產的產品的質量要求或製造該產品所採取的步驟。 其他文件可能包括行為準則或商定的質量水平。大多數公司將為他們的每個產品和流程提供標準，以確保他們的客戶獲得一致且高質量的產品。
STEP文件 (STEP Files)
正式名稱為 ISO 10303，代表“產品數據交換標準”。 這是在計算機輔助設計程序中製作的特殊編碼文件格式，通常用於 3D 模型。這些文件的擴展名為“.stp”或“.step”。
應力消除 (Strain Relief)
可使施加在連接器觸點上的應力轉移的裝置（通常是絕緣體或外殼）。 如果沒有應力消除，則可能會降低或損害設備的耐久性或操作性能。應力消除對於生產耐用、持久的連接器至關重要。
耐物質性 (Substance Resistance)
當物質用於製造產品或設備時，在某些物質中經常發現的一些化學物質可能會對設備或正在生產的其他物質產生影響。 耐物質性是一種指導，它能顯示設備或產品對所使用物質產生的影響的承受能力。
供應鏈 (Supply Chain)
生產產品的一系列過程組合，包括不同層級的供應商和生產商，從獲取原材料一直到產品的分銷。
表面貼片 (Surface Mount)
將電子元件或連接器直接連接到 PCB 表面的過程或方法。 以這種方式安裝到 PCB 上的器件稱為表面貼裝器件 (SMD)。 與通過板工藝相比，該工藝更先進，因為該工藝的所有步驟都可以使用自動化製造，這可以降低成本並提供更高的質量水平。
SVHC
高度關注的物質(Substances of Very High Concern)。這些是已被發現對人類或環境有害的化學元素或物質。該標籤作為 REACH 的一部分而應用在某些物質，隨後列入重點關注清單。 如果公司生產的產品含有超過 0.1% 的任何 SVHC，則必須向其客戶報告。此過程的目的是讓 REACH 限制並最終禁止使用這些 SVHC。
工程製圖 (Technical Drawing)
顯示產品的精確繪圖、佈局或計劃的文檔或圖表。這將包括有關產品的構造和功能的信息。 此外，此繪圖可能包括規格、功能、可能的應用等。在 Greenconn，每個產品都提供技術圖紙。
溫升測試 (Temperature Rise Test)
進行此可靠性測試是為了衡量接觸溫度升高時電纜組件或連接器的性能，以確保產品在運行過程中不會過熱，並且能夠承受溫度升高的壓力。
熱衝擊測試 (Thermal Shock Test)
一種可靠性測試，用於評估產品能承受可導致材料張力的溫度變化的能力，也稱為“溫度衝擊測試”。 通過將產品暴露在交替的低溫和高溫環境中來模擬極端環境條件，往往會加快故障率，這種溫度變化在測試過程中以非常快的速度發生。
貫穿板 (Throughboard)
使用焊料將連接器或設備連接到 PCB 的過程。在焊接之前，設備的尾部或引線穿過 PCB 內的孔。 使用波峰焊技術潤濕從PCB底部伸出的尾部/引線。一旦尾部/引線變乾，焊接過程也就完成了。 雖然與表面貼裝焊接相比，此過程提供了強大的焊接連接，但由於自動化組裝較困難，它並不常用。
吞吐量 (Throughput)
通過系統傳遞的數據量或處理數據的速率。吞吐量通常以每秒位數（bps 或 bit/s）來衡量。
公差 (Tolerance)
在製造產品時，總是會有很小的誤差。大多數時候，產品會按照設計的精確尺寸呈現。但是， 由於製造過程中產生的錯誤或使用的材料等因素，設備必須能夠容忍一小部分誤差。容差是指連接器或設備在不面臨任何性能或電氣問題的前提下所能夠承受的誤差量。
導軌/跡線 (Track, Trace)
一種位於 PCB 表面的導體，用於傳輸信號。常用的材料是銅。銅導體是蝕刻後留下的扁平狹窄部分。這些軌道或跡線不能重疊並且還會產生大量熱量。
垂直 (Vertical)
一中特定的連接器方向。連接器的方向是指連接器安裝到 PCB 的方向。該特定方向（也稱為“垂直”或“直角”）指連接器外殼與 PCB 呈 90 度角的方位。
振動 (Vibration)
在配對連接器測試期間使用的標準。使用電連接器的設備在運行過程中經常會發生振動和衝擊， 為了確保其可靠性，連接器必須通過一系列的振動測試。在所有 X、Y 和 Z 軸上對這些連接器進行振動測試，同時密切關注和明確是否存在電氣不連續性。
伏特 (Volt)
電壓的國際單位制 (V)。用於衡量電流在電路周圍傳輸的強度。它是通過導線兩點之間的電勢來測量的。
電壓 (Voltage)
也稱為電動勢，是來自電路電源的壓力，它迫使帶電電子通過導電迴路。電壓以伏特 (V) 為單位。
波峰焊 (Wave Solder)
將元件或連接器焊接到 PCB 的方法之一，最常用於穿板 PCB，也可用於表面貼裝 PCB。在此過程中， 元件尾部或引線穿過 PCB 表面，以便它們從 PCB 底部伸出。同時，熱的液態焊料正等待著與元件觸接。 隨後，將 PCB 放置在一個距離尾部/引線足夠近的表面上，與焊料“波”對接。但是，PCB 的底面不會與焊料“波”接觸。 當焊料粘附到器件的引線/尾部並且凝固後，PCB和組件/連接器之間的焊點就形成了。
電線 (Wire)
參考：線纜
WTB (Wire-to-Board)
參考：線對板
接線組件 (Wiring Assembly)
參考：電纜組件
線束 (Wiring Harness)
參考：電纜組件
接線器 (Wiring Loom)
參考：電纜組件
拔出力 (Withdrawal Force)
斷開兩個配對連接器或觸點所需的力度。拔出力僅考慮將實際觸點與其插座分離所需的力， 不包括用於加強連接的任何外部措施（例如：機械固定裝置）。 該力是連接器或觸點在不分離的情況下可以承受的最大力，使用牛頓 (N) 來表示。通常與保持力互換使用。
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