板對板連接器

排針

排針（公座）和排母（母座）通常是配套使用的。公座排針由一排或多排金屬Pin針和一個（或多個）塑料底座組成。由於其簡易性，公頭排針是最具成本效益的。

PCB方向是指通過板對板（BTB）連接器連接的兩塊PCB板的相對位置。以下是板對板（BTB）連接器的一些常見方向:

為了滿足不同的PCB方向（平行、水平、垂直），板對板連接器推出了180度、90度和水平裝配三種設計。

在向小型化、輕質化和高速化轉變的趨勢中，設計者往往面臨許多機械和電氣性能方面的限制。 Greenconn提供各種解決方案，以適應所有堆棧方式。

垂直式 - 平行，夾層 - 兩個連接器都是垂直方向。如此可以將一塊PCB堆棧在另一塊上面，從而最大限度地減少表面積。

水平式 - 180度，共面，邊對邊 - 兩個連接器都是水平方向。從設計的角度看，這可以使配接中心線與PCB板保持低點。

直角式 - 主板對子板 - 連接器彼此垂直。這在硬盤應用中常見，許多“子板”被堆疊在一塊主板上，使數據存儲空間得到有效擴展。

以下是堆棧PCB的優勢：

該設計可以被模塊化為較小的PCB，且可在之後的組裝過程中使用板對板連接器對PCB進行連接。這不僅改善了設計過程，而且更易於修改。

從組裝的角度來看，通過使用較小的PCB進行操作，可以提高產品的製造性能。

總的來說，適當地將PCB分層堆放可以提高設計的EMC（電磁兼容性）。

連接器間距是指兩個觸點的中心之間的距離。當一個連接器有多行時，每行內的間距和行間的間距可能不一樣。

在選擇正確的連接器間距時，硬件設計師需要考慮許多因素:

1. 空間限制 - 間距越小，連接器就可以越小。此外，較小的間距可以在相同的空間內提供更多的觸點。
2. 電氣參數 – 間距大小與電氣規格成正相關關係，如額定電流和絕緣耐力。
3. 其他物理限制 - 根據設計，Greenconn可提供各種間距的薄型連接器供選擇。
   

Greenconn接受定制要求，也提供以下一些常用的板對板連接器，其間距和行數如下:

間距：

Greenconn提供0.5mm~5.08mm間距的多種連接器，並承接其他間距的定制需求。

排數：

Greenconn提供單排、雙排、三排和四排配置的針座和插座。其中，單排和雙排使用最多（因此可選擇的間距較多），而三排和四排配置的間距和样式選擇較少。

基礎材料

我們的連接器通常使用銅合金作為其導體（插針）的基礎材料。然而，不同的合金材料具有不同程度的導電性能和物理耐力。

以下是Greenconn提供的常見基礎材料的對比:

黃銅
• 成本最低
• 良好的強度和彈性
• 良好的導電性能

磷青銅
• 高強度和導電性能
• 超強的彈性
• 卓越的抗衰性能

鈹銅
• 高強度和導電性能
• 高膨脹性

電鍍

電鍍會影響連接器的性能、生命週期、質量和成本。

電鍍包括兩個部分：底層電鍍和接觸面電鍍:

底層電鍍

底層電鍍是用來提高性能的。這個過程可形成一道內部擴散屏障（Zn和Gu通過Au），防止污染物與賤金屬反應。它還可作為一種媒介，幫助接觸面的電鍍層更好的粘附在基礎材料上。 基於以下優勢，鎳是目前使用的最常見和最重要的底層鍍料:

• 抗腐蝕
• 耐磨性
• 可焊性

接觸面層電鍍

接觸面層電鍍是電鍍過程的第二步，有助於加強導電性。根據設計要求和預算，精鍍有多種選擇。

I. 鍍金:

• 優異的抗腐蝕能力
• 優異的導電性能和低電阻
• 成本高

II. 鍍錫:

• 卓越的可焊性和導電性能
• 耐用性低，會形成氧化膜
• 錫可以進一步定性為亮錫或霧錫

*錫可以進一步定性為亮錫或霧錫

A. 亮錫

亮錫可以很容易地通過其光澤的質地來識別。它有很好的防腐蝕性，但可焊性差。

B. 霧錫

霧錫，相對於亮錫，質地較暗淡，不像亮錫那樣吸引人。然而，它在保持可焊性的情況下，提供了良好的防腐蝕保護水平。

III. 半金錫鍍層

這種類型的電鍍是在尾部鍍錫，在接觸區鍍金。它在金的優點和錫的低成本之間提供了一個良好的平衡。

IV. 其他

除了我們的標準金、錫或金錫組合電鍍，Greenconn還提供更多的服務。欲了解更多信息，可在https://www.Greenconn.com/en/contact.htm 諮詢我們的專家 。