FPC的基本构造

单面结构的FPC的基本构成：传统的FPC，铜箔导体固定在介入环氧树脂等粘结剂的聚酰亚胺等基体薄膜上，然后在蚀刻加工而成的电路上覆盖保护膜，这种结构使用环氧树脂等粘结剂，由于这种层构成的机械可靠性高，到现在仍然是常用的标准结构之一。然而环氧树脂或者丙烯酸树脂等粘结剂的耐热性比聚酰亚胺树脂基体膜的耐热性低，因此它成为决定整个FPC使用温度上限的瓶颈。

在这种情况下，有必要排除耐热性低的粘结剂的FPC构成。这种构成既可以使整个FPC的厚度抑制到最小，大大提高耐弯曲性之类的机械特性，还有利于形成微细电路或者多层电路。仅仅由聚酰亚胺层和导体层构成的无粘结剂覆铜箔板材料已经实用化，它扩大了适应各种用途材料的选择范围。

在FPC中也有双面贯通孔构造或者多层构造的FPC。FPC的双面电路的基本构造与硬质PCB大致相同，层间粘结使用粘结剂，然而最近的高性能FPC中排除了粘结剂，仅仅使用聚酰亚胺树脂构成覆铜箔板的事例很多。FPC的多层电路的层构成比印制PCB复杂得多，它们称为多层刚挠(Multilayer Rigid? Flex)或者多层挠性(MulTIlayer Flex)等。层数增加则会降低柔软性，在弯曲用途的部分中减少层数，或者排除层间的粘结，则可提高机械活动的自由度。为了制造多层刚挠板，需要经过许多加热工艺，因此所用的材料必须具有高耐热性。现在无粘结剂型的覆铜箔板的使用量正在增加。