Board-to-Board-Steckverbinder

Stiftleisten

Stift- und Buchsenleisten werden als Bausätze verwendet. Eine Stiftleiste besteht aus einer oder mehreren Reihen von Metallstiften, die in einen Kunststoffsockel eingegossen sind. Aufgrund ihrer Einfachheit sind Stiftleisten die kostengünstigste Variante.

Nachfolgend sind einige der gebräuchlichsten Ausrichtungen von BTB-Steckverbindern aufgeführt:

Um verschiedenen Leiterplattenausrichtungen (parallel, senkrecht, horizontal) gerecht zu werden, wurden Board-to-Board-Steckverbinder in gerader, rechtwinkliger und U-förmiger Ausführung entwickelt.

Der Trend zu Miniaturisierung, Gewichtsreduzierung und höheren Geschwindigkeiten stellt die Entwickler vor zahlreiche mechanische und elektrische Herausforderungen. Greenconn bietet verschiedene Lösungen an, die alle Möglichkeiten der Leiterplattenstapelung berücksichtigen.

Vertikal - Parallel, Mezzanine – Beide Anschlüsse sind vertikal ausgerichtet. Dadurch kann eine Leiterplatte übereinander gestapelt werden, wodurch die Oberfläche minimiert wird.

Horizontal - 180 Grad, symmetrisch, Edge-to-Edge - Beide Steckverbinder sind horizontal ausgerichtet. Vom Designstandpunkt aus betrachtet, bleibt die Verbindungsmittellinie dadurch flach zu den PCBs.

Senkrecht - Mutterplatine zu Tochterplatine - Die Steckverbinder stehen senkrecht zueinander. Dies kommt häufig bei Festplattenanwendungen vor, bei denen viele "Tochterplatinen" auf einer Hauptplatine gestapelt werden, wodurch der Datenspeicherplatz effizient erweitert werden kann.

Hier sind einige Vorteile des Stapelns von Leiterplatten: Das Design kann in kleinere Leiterplatten modularisiert werden, und die Leiterplatten können später bei der Montage mit BTB-Steckern verbunden werden. Dies verbessert nicht nur den Designprozess, sondern ermöglicht auch einfache Änderungen.

Aus Sicht der Montage kann die Herstellbarkeit des Produkts verbessert werden, indem mit kleineren Leiterplatten anstelle einer großen Leiterplatte gearbeitet wird.

Aus Sicht der Montage kann die Herstellbarkeit des Produkts verbessert werden, indem mit kleineren Leiterplatten anstelle einer großen Leiterplatte gearbeitet wird.

Der Steckverbinderabstand ist das Maß von der Mitte eines Kontakts zur Mitte des nächsten Kontakts. Wenn ein Steckverbinder über mehrere Reihen verfügt, kann der Abstand in jeder Reihe und der Abstand zwischen den Reihen unterschiedlich sein.

Bei der Auswahl des richtigen Steckverbinderabstands sind für den Hardware-Designer zahlreiche Faktoren zu berücksichtigen:

1. Platzbeschränkungen - Je kleiner der Abstand, desto kleiner kann der Steckverbinder sein. Darüber hinaus kann ein kleinerer Abstand eine größere Anzahl von Kontakten auf demselben Raum bieten.
2. Elektrischer Parameter – Die Teilungsgröße steht in positivem Zusammenhang mit elektrischen Spezifikationen wie der Nennstromstärke und der Durchschlagsfestigkeit.
3. Other Physical Constraints - Depending on the design, Greenconn offers numerous low-profile connector options across all pitches. We also accept customization requests.
   

Die Board-to-Board-Steckverbinder von Greenconn sind mit folgenden Reihenanzahlen erhältlich:

Reihen：

Greenconn bietet Stift- und Buchsenleisten in Einzel-, Doppel-, Dreifach- und Vierfachreihenkonfigurationen an. Ein- und zweireihige Modelle sind beliebte Optionen, während drei- und vierreihige Modelle in einer geringeren Anzahl an Neigungs- und Stiloptionen angeboten werden.

Basismaterial

Für unsere Steckverbinderkontakte verwenden wir in der Regel eine Kupferlegierung als Basismaterial. Wir bieten verschiedene Legierungsmaterialien mit unterschiedlichen Leitfähigkeiten und physikalischen Festigkeiten an.

Hier ein Vergleich der gängigen Beschichtungen, die Greenconn anbietet:

Messing
• Geringste Kosten
• Gute Festigkeits- und Federeigenschaften
• Gute Leitfähigkeit

Phosphor-Bronze
• Hohe Festigkeit und Leitfähigkeit
• Hervorragende Elastizität
• Hervorragender Verschleißwiderstand

Berylium Copper (Be-Cu)
• Hohe Festigkeit und Leitfähigkeit
• Hohe Dehnbarkeit

Beschichtung

Die Beschichtung beeinflusst die Leistung, den Lebenszyklus, die Qualität und die Kosten des Steckverbinders.

Die Beschichtung besteht aus zwei Teilen: der Grundierung und Endbeschichtung:

Grundierung

Die Grundierung wird zur Verbesserung der Leistung eingesetzt. Dieses Verfahren bildet eine interne Diffusionsbarriere (Zn und Cu durch Gold) und verhindert die Reaktion von Schadstoffen mit unedlen Metallen. Außerdem dient es als Medium, das die Haftung der Oberflächenbeschichtung auf dem Grundmaterial unterstützt. Aus diesen Gründen ist Nickel die gebräuchlichste und wichtigste Grundierung, die derzeit verwendet wird:

• Korrosionsbeständigkeit
• Widerstandsfähigkeit gegen Verschleiß
• Lötbarkeit

Endbeschichtung

Die Endbeschichtung ist der zweite Schritt des Beschichtungsprozesses, der zur Verstärkung der elektrischen Leitfähigkeit beiträgt. Abhängig von den Designanforderungen und dem Budget gibt es verschiedene Optionen für die Endbeschichtung.

I. Beschichtung mit Gold:

• Hervorragende Korrosionsbeständigkeit
• Hervorragende Leitfähigkeit und geringer elektrischer Widerstand
• Hohe Kosten

II. Beschichtung mit Zinn:

• Hervorragende Lötbarkeit und Leitfähigkeit
• Geringe Haltbarkeit und kann einen Oxidfilm bilden
• Hohe Kosten

*Zinn kann weiter als helles Zinn oder mattes Zinn charakterisiert werden.

A. Helles Zinn

Helles Zinn ist leicht an seiner glänzenden Textur zu erkennen. Es wirkt gut gegen Korrosion, beeinträchtigt jedoch die Lötbarkeit.

B. Mattes Zinn

Mattes Zinn hat im Gegensatz zu hellem Zinn eine matte Textur, die nicht so ansprechend ist wie helles Zinn. Es bietet jedoch einen guten Korrosionsschutz, ohne dass die Lötbarkeit darunter leidet.

III. Selektive Gold-Zinn-Beschichtung

Diese Art der Beschichtung ermöglicht eine Verzinnung des Endstücks und eine Vergoldung der Kontaktfläche. Es bietet eine gute Balance zwischen den Vorteilen von Gold und den geringeren Kosten von Zinn.

IV. Andere

Greenconn bietet außerdem mehr als nur die standardmäßigen Vergoldungs- und Verzinnungsoptionen. Für weitere Informationen zur Beschichtung kontaktieren Sie uns bitte unter http://www.Greenconn.comen/contact.htm .